致力于在功耗、安全性、可靠性和性能方面获取差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣告其SwitchtecPAX网络点对点Gen3PCIe互相交换器件获取高性能的网络连接，用作可拓展的多主机系统及Justabunchofflash(JBOF)，并且反对单根输出/输入(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe和多功能端点。美高森美公司将于2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举办的存储器内存峰会(FlashMemorySummit)213展台上展出这个新的器件。超强融合系统正在演变为可人组/解法耦基础设施(Composable/DisaggregatedInfrastructure)，比如RSA（RackScalableArchitecture）机架式架构，以期符合下一代应用于较慢变化的资源和存储容量市场需求。

PAX网络点对点PCIe互相交换器件获取了可拓展、较低延缓的高成本效益解决方案，用作计算出来、网络、图像处理单元(GPU)和存储资源的解法耦。PAXPCIe互相交换器件可灵活性地与可配备的高速互相交换网络链路、PCIe虚拟世界通信域以及SR-IOV端点设备点对点。系统研发工作可以通过反对网络点对点的API来修改，并且需要用于原生嵌入于操作系统的NVMe主机驱动程序，贞着延长简单的使用PCIE网络点对点的多主机系统的上市时间。

美高森美高性能存储副总裁兼业务部门经理DerekDicker回应：“由于我们与业界领先企业密切合作，因而深明业界必须我们拓展旗下PCIe互相交换产品组合以反对下一代解法耦架构的市场需求。我们的PAX网络点对点PCIe互相交换器件与PSXStorage互相交换器件以及PFXFanoutPCIe互相交换器件插槽相容，为客户获取了建构反对SR-IOV和松耦合引申耦系统的简单升级路径，同时有助我们提供更好的市场份额。”根据市场研究机构IDC在2月份公开发表的“泊耦合/引申耦基础设施—已开发利用市场机会”(Composable/DisaggregatedInfrastructure(C/DI)—AddressableMarketOpportunity)报告，认为2017年全球范围C/DI供应商可约商机是345亿美元。

IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年填充增长率快速增长，在2020年超过450亿美元。美高森美SwitchtecPAX网络点对点PCIe互相交换产品使得客户可以研发下一代C/DI应用于，极致因应这个快速增长趋势。

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